半導体装置向けコンパクトエアロータリージョイント ― 精密・低摩擦・省スペース設計
半導体製造装置は日々高度化が進み、限られたスペース内での高精度・高効率な回転伝送が求められています。JINPATが開発した新型空気圧ロータリージョイントは、こうしたニーズに応えるために設計された高性能・省スペース対応製品です。
この製品の大きな特長は、高精度加工による多層回転構造を採用していることです。限られたスペース内でも複数の気路を安定して確保でき、配管設計の自由度が高まります。
さらに、軸受けと低摩擦材料の最適な組み合わせにより、摩擦抵抗を最小限に抑えた設計を実現。これにより、エネルギー消費を抑えながら製品寿命を大幅に延ばし、長時間・高回転での使用にも対応可能です。
また、マイクロサイズのホースロック式継手を採用し、強力なクランプ力と取り付け・取り外しの容易さを兼ね備えています。配管スペースをさらに削減し、高密度な半導体装置への組み込みを可能にします。
ウエハ搬送、真空環境、精密制御用途など、高い清浄度と信頼性が要求されるシーンで、JINPATのこの回転継手が最適な選択肢となります。
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