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半導体装置向け高温真空スリップリングとは？200℃以上の環境に対応するLPT000-1260を紹介

2026-06-09 09:02 By admin

近年の半導体製造工程では、高温環境や高真空環境下で動作する回転機構が数多く採用されています。

特に、CVD装置、PVD装置、エッチング装置、真空搬送システムなどでは、回転中でも安定した電力および制御信号の伝送が求められます。

このような用途に向けてJINPATが開発したLPT000-1260は、高温・高真空環境に特化したスリップリングとして、高い信頼性と耐久性を提供します。

200℃以上の高温環境に対応

半導体製造設備では、高温プロセス中に回転機構が使用されるケースがあります。

LPT000-1260は200℃を超える高温環境でも安定して動作できるよう設計されており、熱による性能低下を抑制します。

高温環境においても信頼性の高い回転伝送を実現し、生産ラインの安定稼働を支援します。

LPT000-1260は、回転側（ローター側）が真空チャンバー内部で使用されることを想定して開発されています。

真空設備では、わずかなリークも製造品質に影響を与える可能性があります。

そのため、本製品は固定側（ステーター側）と回転側（ローター側）の間に高気密シール構造を採用し、優れた真空保持性能を実現しています。

半導体設備では、耐食性や清浄性が重要な要件となります。

LPT000-1260の筐体にはSUS304ステンレスを採用し、高温環境や特殊ガス環境においても優れた耐久性を発揮します。

半導体製造工程では、微細な異物や金属イオンによる汚染が歩留まりに影響します。

LPT000-1260は、真空環境内に油脂類が侵入しないよう設計されており、クリーンな運用を実現します。

さらに、ローター側接続端子には銅イオンの発生を防ぐため、不錆鋼または特殊合金材料を採用しています。

LPT000-1260は、高温・真空・高清浄度という半導体設備特有の要求に対応するために開発された製品です。

電力伝送と信号伝送を安定して行いながら、設備の長期安定運転を支援します。