チップパッケージ業界のスリップリング
高精度製造業の典型的な代表として、チップ製造業は生産効率と品質を高めるために各種自動化機器を広く採用している。これらの自動化機器において、スリップリングは必要不可欠な電気接続装置として重要な役割を果たしている。JINPATは国際的にリードするスリップリングメーカーとして、ウェハ製造、チップエッチング、パッケージなどの重要なプロセスと設備に対応するスリップリングソリューションを提供している。
まず、JINPATが包装装置に提供するスリップリングボックスを見てみましょう。これらのケースには、非常に複雑なマルチモジュール製品と、一般的に見える標準製品が含まれています。代表的な例はLPS単独の標準スリップリングである。これらのスリップリング製品には軸受やハウジングがなく、ステータやブラシワイヤ、ロータが露出していない。LPS独立スリップリングの標準製品はシリーズ全体で2 A電流をサポートし、金対金接点設計を採用し、信号と電流の混合伝送を実現している。精密チップパッケージ装置の中で、LPS分離スリップリングの最も一般的なモデルはLPS-12であり、それは機械内の360°電力伝送を担当し、信号伝送問題に関連しない。
LPSシリーズのスリップリングは体積が小さいため、主に小型電気機械設備に適用され、チップ製造業も例外ではない。大規模なパッケージデバイスでは、より多くの機能、信号、電流伝送能力を備えたスリップリングソリューションを選択する必要があります。一般的に、中空軸スリップリングとカスタマイズされたマルチモジュール製品は、中・大型電気機械設備に一般的に使用されています。JINPATが開発した最新製品LPT 0000-0802-02 L-03 Aは、ガス、液体、電気を一体化した多モジュールスリップリングです。8ウェイ2 A電流、2ウェイ液体輸送、3ウェイガス輸送を集積し、包装設備における特殊な液体とガスの輸送要求を満たしている。
JINPATスリップリングソリューションはチップパッケージ業界に広く応用され、メーカーに信頼性の高い電気接続を提供している。小型包装機であれ大型包装設備であれ、JINPATスリップリング製品はそれぞれのニーズを満たし、信号伝送、データ収集、電源の信頼性を確保することができる。JINPATとの提携により、チップ製造業界は高品質のスリップリングソリューションを獲得し、業界の発展と進歩を推進することができる。
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